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       紫光微MOS管的封裝種類各有不同隨著科學(xué)技術(shù)不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工程師必須不斷跟隨科技發(fā)展的步伐，為產(chǎn)品挑選更適合的電子器件，才能使產(chǎn)品更符合時(shí)代需求。其中mos管是電子制造的基本元件，因此挑選mos管更需要了解它的特性和各種指標(biāo)。

       在mos管的選型技巧中，從結(jié)構(gòu)形式（N型還是P型）、電壓、電流到熱要求、開(kāi)關(guān)性能、封裝因素以及品牌，面對(duì)不同的應(yīng)用，需求也千變?nèi)f化，本文會(huì)具體講講mos管封裝形式。

       MOSFET芯片制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個(gè)外殼，這個(gè)外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用，同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離，以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。

       功率MOSFET的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。

       芯片的材料、工藝是MOSFET性能品質(zhì)的決定性因素，注重提高M(jìn)OSFET的性能的生產(chǎn)廠商會(huì)在芯片內(nèi)核結(jié)構(gòu)、密度以及工藝方面進(jìn)行改進(jìn)，而這些技術(shù)改進(jìn)將付出很高的成本。